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一、電腦上翻開PCB設(shè)計(jì)圖，把短路的網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮，看看什么中央離得最近，最容易連到一塊。特別要留意IC內(nèi)部的短路。  
二、假如是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)氣：          
1、焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）能否短路；          
2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電源和地能否短路；          
3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，假如把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。  
三、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線（特別合適單/雙層板），割線后將每局部功用塊分別通電,逐漸掃除。  
四、使運(yùn)用短路定位剖析儀器。  
五、假如有BGA芯片，由于一切焊點(diǎn)被芯片掩蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因而最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻銜接，這樣呈現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，假如不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不留意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。  
六、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要當(dāng)心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易形成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容自身是短路的，因而最好的方法是焊接前先將電容檢測一遍。
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